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封头技术资料

时间:2013-06-27 17:05 作者:mcgj 点击:
封头技术资料

● 5个条件:
① 使用介质为极度或高度危害者;
② 材料要求进行冲击试验者(可按 ASME V Ⅲ -1UCS-66 判定);
③ 冷成形钢板厚度大于 15.9mm 者;
④ 冷成形后板厚减薄率大于 10% 者;
⑤ 成形温度处于 120-482 ℃范围内者。

● 热处理条件:
①、退火( SR )?#20445;?#28201;度: 625 ℃± 25 ℃
保温时间:δ s ≤ 25.4mm 60 分钟
其他 一般按 60 分钟 /25.4mm
适用材料:碳素钢 低合金钢

② 、正火( N )时 温度: 900 ℃± 25 ℃
保温时间: 30 分钟 /25.4mm ,但不小于 30 分钟
适用材料:碳素钢、低合金钢
注:?#24230;?#35268;》管辖范围之内的产品按相关规定执行。

3。使用10% 碟形(DHB)封头的优点:
宜兴北海备有标准椭圆形封头(2:1 正半椭圆形)和 10% 碟形封头等各种模具。请根据设备的设计,使用条件、区分使用两种不同形状的封头,这对质量及成本管理都是有利的,特别是食品、制药、水处理及地下储罐等常压容器,我们推荐使用冷冲压或旋压方法制造的 10% 碟形封头
其优点:
①、如果设备?#21387;?#23450;了外形总长,那么使用 10% 碟形封头要比使用标准椭圆形封头时增加容量。
②、因 10% 碟形封头的曲面比 2 : 1 椭圆形曲面平?#28023;?#25152;以在封头上易于安装固定板及支架等,工作效率高。
③、因 10% 碟形封头比标准椭圆形封头加工度小,所以生产大直径 10% 碟形薄壁封头时成形质量好,而且外观漂亮。
④、如果是同一内?#38203;?#19968;板厚的封头, 10% 碟形比标准椭圆形封头的下料尺寸小,?#23665;?#30465;材料。

4。封头   经济合理的成形保证:
1. GB150-1998标准有关厚度的定义
    (1) 计算厚度δ
    是按各章公式计算得到的厚度。需要?#20445;?#23578;应计入其他载荷所需厚度。
    (2) 设计厚度δd
    是计算厚度δ与腐蚀裕量C1之和。
    (3) 名义厚度δn
    是设计厚度δd加上钢材厚度负偏差C1后向上圆整至钢材标准规格的厚度。即标注在图样?#31995;?#21402;度。
    (4) 有效厚度δe
    是名义厚度δn减去腐蚀裕量C2和钢材厚度负偏差C1的厚度
    (5) 各种厚度的关系如图
    (6) 投料厚度(即毛坯厚度)
    根据GB150---1998第10章和各种厚度关系图:
    δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度   次设计圆整值)+C3(加工减薄量)+(厚度   次制造圆整值)
2. 封头设计计算案例
    容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR(设计温度才材料许用应力为170MPa)、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。
                 KpDi
计算厚度δ=----------------=4.73mm
             2[σ]tΦ-0.5pc
计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm
    考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%,有效厚度δe=0.15%Di=6mm
    δe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm
    考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度   次设计圆整值△1=1,故取δn=8mm。
    根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm,经厚度   次圆整值△2=0.5。
    如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1,则投料厚度:
    δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm,而成形后的   小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd(应取δe值),则投料厚度:δs=δd(δe)+C3+△2=8mm,而成形后的   小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、   大于设计厚度δd?#22270;?#31639;厚度δ。
    从以上可看出,两种不同要求,使该封头的投料厚度有2mm之差,而重量相差有300kg之多。
3. GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理

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